日本MEG對齊單元X9106-MO24S該單元通常用于工業自動化中的精密對齊（Alignment）或定位（Positioning），可能應用于半導體、電子組裝、機械加工等領域。 支持光學、機械或激光傳感技術，實現高精度位置校正。

日本MEG對齊單元X9106-MO23DB用于半導體設備、液晶面板制造、精密組裝線等需要亞微米級定位的場景。 高精度對齊單元,專注于高精度工業自動化組件，如對齊單元、傳感器和定位系統.

日本MEG對齊單元X9113AP-C用于工業自動化生產線中的 位置對齊、角度校正 或 精密定位，確保工件或設備在加工/裝配過程中達到預設的物理姿態。 半導體設備、液晶面板制造、機器人末端工具校準等，具備微米級（μm）或亞角秒級重復定位精度。

日本MEG對齊單元X9103AP-C用于高精度機械裝配、生產線定位或光學檢測系統中的位置校準，確保組件間的精確對齊。 緊湊節省空間，高速運行，備有帶馬達型號、外部驅動型號，此外，還可以選擇主體安裝方式和鰭片形狀等。

日本MEG對齊單元X9113AP-MO13B用于精密制造或光學設備中，確保組件（如鏡頭、傳感器、機械部件）的精準定位與校準。 具備自動調整功能（如通過電機或壓電驅動），適用于高精度工業或科研場景。

日本MEG對齊單元X9103AP-MO13B用于工業自動化設備中精密機械組件的位置校準或角度對齊，確保裝配或加工過程中的精度。 應用于半導體設備、液晶面板制造、機器人等高精度領域。 支持多軸聯動或與其他MEG模塊（如運動控制器）無縫集成。

日本MEG對齊單元X9113AP-MO14S用于工業自動化中的精密位置對齊，如機械臂、CNC機床或光學檢測設備的定位校準。 集成高精度傳感器（如編碼器、激光測距）和反饋系統，確保微米級重復定位精度。

日本MEG對齊單元X9103AP-MO14S是一款高精度對齊模塊，適用于半導體、電子制造或機械加工領域。 對齊單元（Alignment Unit）通常用于自動化生產線或精密裝配中，確保工件、PCB板或機械部件的位置精確對準，以便進行后續加工、檢測或組裝。

日本MEG對齊單元X9113-C用于精密機械/光學設備的定位校準（如半導體設備、顯微鏡等），具備高精度位移控制（微米/納米級）或角度調整功能。 自動化檢測設備（CCD相機定位）。

日本MEG對齊單元X9103-C是其針對特定工業需求開發的精密對齊模塊，精密機械及自動化設備，其對齊單元（Alignment Unit）主要用于高精度定位、校準和裝配場景。 采用高分辨率光學傳感器或激光測距技術，定位精度可達±1μm級別，適用于半導體、電子元件組裝等微米級需求場景。