日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針大電流、高溫

深圳納加霍里科技專業(yè)代理銷售日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針大電流、高溫KMW040-001RG 產(chǎn)品特點(diǎn)如下：

日本KITA半導(dǎo)體器件彈簧探針大電流、高溫KMW040-001RG 彈簧探頭耐高溫200°C，在高溫、大電流測(cè)試環(huán)境中表現(xiàn)出色。

其產(chǎn)品尤其擅長(zhǎng)應(yīng)對(duì)大電流和高溫環(huán)境，適用于半導(dǎo)體器件測(cè)試、晶圓測(cè)試、封裝測(cè)試等嚴(yán)苛場(chǎng)景。

1. 大電流彈簧探針技術(shù)

高載流能力：
KITA探針采用特殊合金材料（如鈹銅、鎢銅）和鍍層工藝（如鍍金、鍍鈀），可承載數(shù)十安培（A）的持續(xù)電流，瞬時(shí)脈沖電流能力更強(qiáng)，滿足功率半導(dǎo)體（如IGBT、MOSFET）、汽車電子等大電流測(cè)試需求。

低接觸電阻：
精密加工的針尖結(jié)構(gòu)和鍍層確保與焊盤(pán)/引腳的低阻抗接觸，減少電流損耗和發(fā)熱，提升測(cè)試精度。

散熱設(shè)計(jì)：
部分型號(hào)集成散熱槽或空心結(jié)構(gòu)，通過(guò)氣流或冷卻系統(tǒng)輔助散熱，避免高溫導(dǎo)致的性能衰減。

2. 核心特性

（1）大電流性能

額定電流：預(yù)計(jì)可達(dá) 20-30A  瞬時(shí)脈沖電流更高。

低阻抗設(shè)計(jì)：

材料：高導(dǎo)電合金（如鈹銅基體+鍍金層），接觸電阻極低（典型值<10mΩ）。

結(jié)構(gòu)：多針尖或冠狀設(shè)計(jì)，確保與測(cè)試焊盤(pán)大面積接觸，分散電流密度。

散熱優(yōu)化：

空心或開(kāi)槽結(jié)構(gòu)增強(qiáng)散熱，避免持續(xù)大電流導(dǎo)致的溫升影響性能。

（2）高溫耐受性

工作溫度范圍：-40°C至 +150°C或更高（如+200°C，需查證數(shù)據(jù)表）。

材料耐熱性：

彈簧：高溫合金（如Inconel 718），抗熱疲勞。

針管：不銹鋼或鎳合金，高溫下不變形。

鍍層穩(wěn)定性：鍍金/鍍鈀層在高溫下抗氧化，保持接觸可靠性。

3. 高溫環(huán)境適應(yīng)性

耐高溫材料：
針體使用高溫合金（如不銹鋼、鎳基合金），彈性部件選用高溫穩(wěn)定彈簧（如Inconel），可在-40°C至+200°C（甚至更高）下長(zhǎng)期工作。

抗熱疲勞：
特殊熱處理工藝確保探針在冷熱循環(huán)中保持彈性，避免高溫下應(yīng)力松弛導(dǎo)致的接觸不良。

應(yīng)用場(chǎng)景：
適用于汽車電子（引擎控制單元）、功率模塊、高溫傳感器等需在高溫環(huán)境下測(cè)試的器件。

4. 典型應(yīng)用場(chǎng)景

功率半導(dǎo)體測(cè)試：

SiC/GaN器件、IGBT模塊的靜態(tài)/動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試。

高溫老化測(cè)試：

汽車電子（如ECU、BMS）在高溫環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠性驗(yàn)證。

高密度測(cè)試座：

兼容探卡或測(cè)試插座，支持多引腳并行大電流測(cè)試。

5. 行業(yè)應(yīng)用

功率電子：IGBT模塊、電源管理IC（PMIC）的量產(chǎn)測(cè)試。

汽車電子：ECU、電池管理系統(tǒng)（BMS）的高溫老化測(cè)試。

工業(yè)設(shè)備：高功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的可靠性驗(yàn)證。

6. 優(yōu)勢(shì)總結(jié)

可靠性：長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)，耐受數(shù)百萬(wàn)次插拔。

定制化：支持針徑、行程、力度等參數(shù)按需定制。

兼容性：適配主流測(cè)試機(jī)臺(tái)（如Keysight、Teradyne）和探卡（Probe Card）。

7. 機(jī)械參數(shù)

總長(zhǎng)：40mm（型號(hào)中“040"可能指示長(zhǎng)度）。

行程：1.0-2.0mm（具體值需確認(rèn)）。

接觸力：中等偏高壓（如200-300gf），確保高溫下接觸不松動(dòng)。

壽命：>100萬(wàn)次插拔（大電流條件下可能略低）。

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